화학 기상 증착(CVD) 용광로는 정밀한 박막 증착 및 재료 합성을 위해 설계된 정교한 시스템입니다.연구자들은 첨단 제어 기능을 통해 반도체 제조부터 생물의학 코팅에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 재현성이 높은 결과를 얻을 수 있습니다.이 시스템은 실시간 모니터링, 프로그래밍 가능한 자동화, 맞춤형 가스/진공 구성을 통합하여 엄격한 공정 요건을 충족합니다.온도(최대 1950°C+), 가스 유량 비율, 증착 조건 등의 파라미터를 미세 조정할 수 있어 첨단 재료 과학 및 산업 생산에 필수적인 시스템입니다.
핵심 포인트 설명:
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정밀 온도 제어
- 까다로운 공정을 위해 1°C 미만의 안정성으로 최대 1950°C+까지 작동합니다.
- 다중 구역 가열 프로파일로 등급별 증착 가능
- 오버슈트 방지 기능을 갖춘 빠른 램프 속도(최대 50°C/분)
- 실시간 피드백을 위한 통합 열전대/온도계
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자동화된 가스 전달 시스템
- 전구체 가스를 위한 0.1% 정확도의 질량 유량 제어기
- 등급별 조성을 위한 동적 혼합 챔버
- 퍼지 인터록을 사용한 독성 가스 처리(안전이 중요한 경우 화학 기상 증착 반응기 )
- 배기 가스 스크러빙 구성
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진공 및 압력 조절
- 연구 등급 시스템에서 10^-6 토르까지 기본 압력 감소
- 프로그래밍 가능한 압력 주기(LP-CVD/AP-CVD 모드)
- 누출 감지 알고리즘
- 터보 분자 펌프 호환성
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공정 자동화
- 100개 이상의 증착 프로토콜을 위한 레시피 저장
- 이더넷/OPC-UA를 통한 원격 모니터링
- 자동 셧다운 프로토콜을 통한 고장 감지
- 데이터 로깅(온도/압력/가스 흐름 이력)
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특수 구성
- 플라즈마 강화(PECVD) 및 포토 보조 옵션
- 균일한 코팅을 위한 회전식 기판 홀더
- 생산 환경을 위한 로드 록 챔버
- 맞춤형 석영/세라믹 반응기 튜브 설계
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안전 통합
- 이중 과열 보호
- 비상 전원 차단 회로
- 가스통 모니터링(무게/압력 센서)
- 환기 인터록
이러한 기능을 종합하면 반도체 도핑 균일성, 나노 구조 합성 및 산업용 코팅 내구성에서 획기적인 발전을 이룰 수 있습니다.이 시스템의 유연성 덕분에 엄격한 공정 제어를 유지하면서 실험실 규모의 실험부터 전체 생산 라인에 적용할 수 있습니다.
요약 표:
| 기능 | 기능 | 애플리케이션 이점 |
|---|---|---|
| 정밀 온도 | 1°C 미만의 안정성으로 최대 1950°C, 다중 구역 가열 | 등급별 증착 및 균일한 재료 합성 가능 |
| 자동화된 가스 공급 | 0.1% 정확도의 질량 유량 제어기, 동적 혼합 챔버 | 일관된 필름 품질을 위한 정밀한 전구체 비율 보장 |
| 진공 조절 | 최저 10^-6 토르의 기본 압력, 프로그래밍 가능한 압력 주기 | 다양한 재료 요구 사항에 맞는 LP-CVD/AP-CVD 모드 지원 |
| 공정 자동화 | 레시피 저장, 원격 모니터링, 오류 감지 | 재현성 향상 및 수동 개입 감소 |
| 안전 통합 | 이중 과열 보호, 가스 실린더 모니터링 | 독성 가스 취급 및 운영 안전 유지에 중요 |
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