박스형 저항로는 소결, 바인더 제거, 편광 처리와 같은 공정에 정밀한 고온 환경을 제공함으로써 전자 세라믹 제조에서 중요한 역할을 합니다.이러한 용광로를 통해 MLCC의 압전 효과 또는 고밀도 지르코니아 부품과 같은 맞춤형 특성을 갖춘 고급 세라믹을 생산할 수 있습니다.불활성 분위기 제어, 프로그래밍 가능한 온도 프로파일, 견고한 밀봉 메커니즘과 같은 기능을 통해 다양한 세라믹 배합 및 응용 분야에서 일관된 결과를 보장하는 다기능성이 강화되었습니다.
핵심 포인트 설명:
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전자 세라믹의 핵심 응용 분야
- 소결:1350°C-1550°C에서 세라믹 분말(예: 지르코니아)을 밀도화하여 최적의 기계적 및 전기적 특성을 보장합니다.
- 바인더 제거:접착제 소결 시 MLCC에서 유기 바인더를 제거하여 결함을 방지합니다.
- 편광 처리:제어된 열 및 전기장을 적용하여 세라믹에 압전 효과를 구현합니다.
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품질 보증을 위한 분위기 제어
- 용광로 분위기 레토르트 용광로 기능은 밀봉된 쉘과 가스 냉각 단자를 사용하여 산화에 민감한 재료에 중요한 불활성 환경(예: 질소 또는 아르곤)을 유지합니다.
- 수냉식 오링 도어 및 탈착식 돔과 같은 기능으로 오염 없이 고온(최대 1800°C)에서도 작동할 수 있습니다.
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온도 정밀도 및 프로그래밍 가능성
- 전자 세라믹은 가열, 체류 및 냉각 중에 정확한 열 프로파일이 필요합니다.저항 가열은 이러한 단계에서 가스 가열에 비해 탁월한 제어 기능을 제공합니다.
- 프로그래밍 가능한 컨트롤러는 복잡한 사이클(예: 유리 열간 굽힘 또는 다단계 소결)을 자동화하여 반복성을 보장합니다.
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재료별 적응
- MLCC:저온 바인더 번아웃(300°C-600°C) 후 고온 소결.
- 압전:열처리와 전기 편광을 결합하여 쌍극자를 정렬합니다.
- 지르코니아:균열이나 불완전한 치밀화를 방지하기 위해 ±5°C의 엄격한 균일성이 요구됩니다.
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산업별 이점
- 전자:세라믹 기판의 리플로우 납땜 및 밀폐 패키징을 지원합니다.
- 유리/세라믹:맞춤형 열 프로그램을 통해 복잡한 모양(예: 곡면 유리)을 구현할 수 있습니다.
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가열 방식 선택
- 저항 가열은 깨끗한 작동과 정밀한 램프 속도로 인해 전자 세라믹에 선호되는 반면, 가스 가열은 비용에 민감한 대량 공정에 적합합니다.
이러한 퍼니스는 실험실 규모의 R&D와 대량 생산을 연결하여 커패시터에서 센서에 이르는 기술을 조용히 구현합니다.퍼니스 설계의 발전은 세라믹 성능의 한계를 어떻게 더 확장할 수 있을까요?
요약 표:
| 애플리케이션 | 주요 기능 | 온도 범위 |
|---|---|---|
| 소결 | 최적의 특성을 위해 세라믹 분말(예: 지르코니아)을 치밀화합니다. | 1350°C-1550°C |
| 바인더 제거 | MLCC에서 유기 바인더를 제거하여 결함을 방지합니다. | 300°C-600°C |
| 편광 | 열/전기장 제어를 통한 압전 효과 달성 | 소재에 따라 다름 |
| 대기 제어 | 산화에 민감한 재료를 위해 불활성 환경(N₂/Ar)을 유지합니다. | 최대 1800°C |
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