지식 UHTCMC에 진공 보조 함침 공정이 필요한 이유는 무엇인가요? 우수한 복합재 밀도 달성
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Furnace

업데이트됨 23 hours ago

UHTCMC에 진공 보조 함침 공정이 필요한 이유는 무엇인가요? 우수한 복합재 밀도 달성


진공 보조 함침 공정은 초고온 세라믹 매트릭스 복합재(UHTCMC)에 매우 중요합니다. 왜냐하면 이 공정은 세라믹 재료를 복합재 구조의 가장 깊은 부분까지 능동적으로 밀어 넣기 때문입니다. 섬유 직물에서 공기를 제거함으로써 음압이 지르코늄 디보라이드(ZrB2) 슬러리를 미세 기공으로 밀어 넣어 일반적인 코팅 방법으로는 달성할 수 없는 밀도와 균일성을 보장합니다.

고성능 복합재는 섬유 다발 내 약점을 최소화해야 합니다. 진공 함침은 세라믹 분말 로딩을 최대화하고 잔류 금속을 최소화하여 극한의 열 응력 하에서 우수한 구조적 무결성으로 직접 이어집니다.

진공 함침의 역학

공기 장벽 제거

표준 함침에서 섬유 직물에 갇힌 공기 주머니는 장벽 역할을 합니다. 이로 인해 세라믹 슬러리가 재료에 완전히 침투하지 못합니다.

진공 공정은 이 공기를 제거하여 채워져야 하는 빈 공간을 만듭니다. 이는 매트릭스 재료가 단순히 표면을 코팅하는 것이 아니라 섬유 구조와 통합되도록 보장합니다.

깊은 기공 침투 유도

공기가 제거되면 음압 차이가 활용됩니다. 이 물리적 힘은 미세하게 분쇄된 지르코늄 디보라이드(ZrB2) 슬러리를 섬유의 미세 기공 깊숙이 밀어 넣습니다.

이 기능은 수동적인 담금질이나 붓질로는 내부가 건조하고 약하게 남을 수 있는 복잡한 섬유 다발을 처리하는 데 필수적입니다.

재료 조성에 미치는 영향

분말 로딩 최대화

이 단계의 주요 목표는 섬유 다발 내 세라믹 분말 로딩을 늘리는 것입니다. 높은 분말 로딩은 복합재에 촘촘하고 견고한 프레임워크를 만듭니다.

진공 보조가 없으면 세라믹 매트릭스의 밀도는 초고온 응용 분야에 충분하지 않습니다.

잔류 금속 상 감소

이 공정은 반응 용융 침투(RMI)의 전 단계입니다. 지금 ZrB2 분말로 프리폼을 촘촘하게 채우면 나중에 RMI 단계에서 과도한 금속이 차지할 공간이 줄어듭니다.

잔류 금속 상을 줄이는 것은 과도한 금속이 복합재의 녹는점을 낮추고 극한의 열에서 성능을 저하시키기 때문에 매우 중요합니다.

피해야 할 일반적인 함정

불완전한 침투의 위험

진공 단계를 건너뛰거나 불충분한 음압을 적용하면 섬유 다발 내부에 "건조점"이 발생합니다.

이러한 빈 공간은 구조적 약점이 됩니다. 초음속 환경의 응력 하에서 이러한 내부 결함은 박리 또는 균열과 같은 치명적인 실패로 이어질 수 있습니다.

고온 복원력 손상

프리폼에 분말 로딩이 불량하여 잔류 금속이 너무 많으면 재료가 서비스 환경의 요구 사항을 충족하지 못합니다.

고온 테스트 프로토콜에서 알 수 있듯이 이러한 재료는 900°C 이상의 온도를 견뎌야 합니다. 손상된 내부 구조는 이러한 조건에서 빠르게 산화되거나 변형됩니다.

목표를 위한 올바른 선택

UHTCMC 부품이 초음속 조건을 견딜 수 있도록 하려면 프리폼 단계에서 밀도와 순도를 우선시해야 합니다.

  • 열 안정성이 주요 초점이라면: ZrB2 로딩을 최대화하기 위해 진공 함침을 우선시하면 녹는점이 낮은 잔류 금속이 최소화됩니다.
  • 기계적 강도가 주요 초점이라면: 진공 공정이 깊은 기공 침투를 달성하여 응력 집중점으로 작용하는 내부 빈 공간을 제거하도록 하십시오.

세라믹 복합재의 수명은 초기 함침 품질에 의해 결정됩니다.

요약 표:

특징 표준 함침 진공 보조 함침
공기 제거 갇힌 공기 주머니가 남아 있음 섬유 빈 공간의 완전한 제거
슬러리 침투 표면 코팅 미세 기공으로 깊숙이 침투
분말 로딩 낮은 밀도/불균일 높은 밀도를 위한 최대 ZrB2 로딩
잔류 금속 높음 (녹는점 저하로 이어짐) 최소 (열 안정성 향상)
구조적 목표 기본 접합 내부 응력 집중점 제거

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참고문헌

  1. Luis Baier, Vito Leisner. Development of ultra-high temperature ceramic matrix composites for hypersonic applications via reactive melt infiltration and mechanical testing under high temperature. DOI: 10.1007/s12567-024-00562-y

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